--- translationKey: cpo-ai-switch-precision-structures-thermal-management lang: zh slug: cpo-ai-switch-precision-structures-thermal-management title: 'CPO为什么把光模块搬进AI交换机内部？精密结构件、热管理与CTQ会发生什么变化？' description: '从可插拔光模块到CPO，光引擎被推进到距离Switch ASIC仅毫米级的位置。本文基于英语、中文、日语、德语和法语公开资料，分析Optical Engine Carrier、Heat Spreader、Switch Cold Plate、Fiber Management、外置激光器结构等精密部件的加工需求、CTQ、失效模式，以及仲德适合切入的制造解决方案。' publishDate: 2026-08-08 updateDate: 2026-08-08 draft: false featured: false category: industry-applications industries: - optical-transceiver tags: - 'CPO' - '共封装光学' - 'AI交换机' - '光引擎' - '精密结构件' - '热管理' - '交换机冷板' - '光纤管理' - 'CTQ' - '硅光' author: '仲德精密工程团队' reviewedBy: '仲德精密工程团队' directAnswer: 'CPO真正改变的不是把传统光模块壳体缩小，而是把光电转换从交换机前面板搬到Switch ASIC附近甚至同一封装边界。电气路径缩短后，制造难点从单个可插拔模块的壳体、散热器和锁止机构，转向ASIC与光引擎共同的热管理、光引擎载体与基准、光纤阵列与布线保护、冷板和液冷接口、外置激光器与可维护结构。对精密加工企业而言，最有价值的机会通常不是纳米级光学主动对准本身，而是为光学封装提供稳定的机械基准、平面度、共面性、热接触面、液冷流路、无毛刺光纤路径和量产一致性。仲德更适合聚焦光引擎载体/安装框、热扩散件、交换机冷板、液冷接口、外置激光器金属结构件和精密装配基准件，并通过CMM、平面度、尺寸链、气密/流量、清洁度和表面处理后的最终状态控制形成量产CTQ闭环。' relatedPages: - /zh/optical-transceiver-precision-structural-parts-machining/ - /zh/ai-server-liquid-cooling-parts-machining/ - /zh/precision-machining/ - /zh/quality/ctq-management/ relatedArticles: - pluggable-optics-lpo-npo-cpo-comparison - high-speed-optical-transceiver-precision-parts - optical-transceiver-thermal-interface-control - optical-transceiver-ctq-production-control faq: - question: 'CPO为什么要把光引擎从交换机前面板移到ASIC附近？' answer: '主要目的是缩短高速SerDes的电气路径。传统可插拔模块需要让高速电信号从Switch ASIC经过PCB、连接器和前面板再进入光模块，速率提高后插损、均衡和功耗压力持续增加。CPO把光引擎放到ASIC同一封装或极近位置，让电信号尽早转换成光，从而提高带宽密度并降低互连功耗。' - question: 'CPO出现后传统光模块壳体的CNC需求会消失吗？' answer: '不会立即消失。可插拔光模块、LPO、NPO和CPO会长期并存，不同网络层和维护策略会采用不同方案。但在真正的CPO交换机中，传统前面板模块壳体的重要性下降，机械价值更多转向光引擎载体、热扩散件、冷板、光纤管理结构、外置激光器结构和系统级安装接口。' - question: 'CPO的光学对准是否要求金属CNC零件做到纳米级精度？' answer: '通常不能这样理解。PIC与FAU之间的最终光学耦合往往依赖半导体封装、主动或被动光学对准、专用装配设备和胶粘/焊接工艺。通用金属CNC零件更重要的任务是提供稳定的一级机械基准、平面度、位置关系、刚度和热稳定性，避免后续装配和温度变化把精细光学对准破坏掉。' - question: 'CPO为什么会让Switch Cold Plate和液冷接口更重要？' answer: '光引擎靠近高功率Switch ASIC后，ASIC、光学器件和周边电子器件进入更紧密的热耦合区域。部分CPO系统可以采用高性能风冷，但NVIDIA已经公开液冷CPO交换机，并在同一液冷体系中冷却交换芯片和板上硅光子模块。因此冷板平面度、流道、压降、密封、清洁度和材料兼容性会成为系统级CTQ。' - question: 'CPO精密结构件量产最容易出现哪些失效？' answer: '典型失效包括载体翘曲导致光引擎姿态和热接触变化、冷板或热扩散面不平导致TIM厚度不均、表面处理膜厚改变Z向尺寸链、光纤导向边缘毛刺造成微弯和损伤、夹持结构引入光纤应力、冷板内部颗粒或残液影响流量，以及装配后的热循环使不同材料产生相对位移。' - question: '向仲德询价CPO相关结构件时应提供哪些资料？' answer: '建议提供2D图纸、3D模型、零件在Switch ASIC—Optical Engine—Fiber路径中的功能位置、机械基准、装配Z-height、热源和热流路径、TIM条件、冷却方式、冷板流量与允许压降、气密耐压、清洁度、光纤路径和最小弯曲半径、表面处理、导电或遮蔽区域、自由状态/装配状态验收条件、样件数量、预计年用量和可靠性验证要求。' --- ## 直接结论 CPO（Co-Packaged Optics，共封装光学）对精密制造最重要的变化，不是“又出现一种更小的光模块”。 而是： ```text 过去 Switch ASIC ↓ 较长高速电气路径 Faceplate ↓ Pluggable Optical Module ↓ Fiber 现在 / CPO Switch ASIC │ ├─ Optical Engine │ ↓ └──── Fiber Array / FAU ↓ Front Panel / Backplane ``` Corning在2026年7月对CPO的描述非常直接：NPO与CPO正在把光纤越过前面板，推进到距离硅芯片只有毫米级的位置。Broadcom则把CPO定义为把光学与交换硅集成在同一封装基板上的异构集成。 这意味着机械结构的价值位置也发生了变化： **传统小型光模块壳体的重要性下降 → 光引擎周边载体、热扩散件、冷板、光纤管理和系统基准的重要性上升。** 本文检索了截至2026年8月公开的英语、中文、日语、德语和法语资料，重点交叉核对Corning、Broadcom、NVIDIA、TrendForce、TE Connectivity、GlobalFoundries和Fraunhofer等公开技术信息。不同厂商的CPO/NPO结构、冷却方式、光源和可维护边界并不完全相同，本文不把某一家产品结构当作行业统一标准，也不暗示仲德与文中企业存在供应关系。 [Corning：Why Scalable CPO Must Be Built as a System](https://www.corning.com/optical-communications/worldwide/en/home/the-signal-network-blog/why-scalable-cpo-must-be-built-as-a-system.html) ---
CPO将光学器件移入AI交换机内部后，光引擎载体、热扩散件、交换机冷板、光纤管理结构及关键CTQ的制造变化
CPO把高速光电转换从前面板模块推进到Switch ASIC附近，精密制造价值也随之转向光引擎载体、热扩散件、Switch Cold Plate、Fiber Management及系统级CTQ。
## 1. 为什么CPO要把“光”搬进交换机内部？ 传统可插拔光模块有一个非常清晰的机械边界： ```text Switch ASIC → PCB高速走线 → 前面板连接器 / Cage → 光模块 → 光纤 ``` 这种架构的优势是模块可插拔、可维修、多供应商生态成熟。 问题出现在SerDes速率和交换容量继续提高之后。 高速电信号从ASIC走到前面板，需要经过： - PCB长距离走线； - 过孔； - 连接器； - Cage与模块接口； - 模块内部电气路径。 路径越长，插损、反射、串扰和均衡难度越高。为了恢复信号，传统模块需要DSP或Retimer，也就增加功耗和热量。 Broadcom的CPO路线把光引擎放到Switch ASIC同一封装基板附近，目的就是让： > **高速电信号尽早结束，让更长的距离由光来承担。** Broadcom已经公开51.2T和102.4T CPO交换平台，并强调200G/lane之后，CPO的核心价值是降低路径损耗、功耗并提高带宽密度。 [Broadcom：Co-Packaged Optics](https://www.broadcom.com/info/optics/cpo) ## 2. CPO不是简单替代光模块，而是在重画“机械边界” 传统可插拔模块的机械价值主要集中在： - 上下壳体； - 精密底座； - 散热器； - 前面板； - 拉环与锁止； - EMI与接地结构。 CPO之后，部分功能被移到交换机内部。 | 架构位置 | 传统Pluggable | CPO后的变化 | | ---------- | ------------------ | -------------------------------------------------- | | 光电转换 | 前面板模块 | 靠近ASIC的Optical Engine | | 热管理 | 每个模块独立散热 | ASIC与Optical Engine协同热设计 | | 光纤入口 | 前面板直接进模块 | Fiber/FAU进入机箱内部 | | 机械基准 | 模块外形与Cage | Package、Carrier、Cold Plate、Chassis共同定义 | | 维修边界 | 拔出单个模块 | 光引擎、外置激光、光纤与系统级维修共同设计 | | 精密金属件 | 壳体、底座、散热器 | Carrier、Heat Spreader、Cold Plate、接口和支撑结构 | 所以CPO不是“光模块壳体没了”。 更准确地说： > **价值从一个独立小模块，转移到交换机内部更大、更复杂的光—热—机械系统。** ## 3. 全球五种语言资料反复出现的三个量产瓶颈 虽然不同地区资料的表达不同，但交叉检索后，三个工程问题出现频率最高。 ### 3.1 Fiber Alignment：光纤与光引擎对准 TrendForce在2026年的CPO量产研究中把**Fiber Alignment、Thermal Management、Testing Cost**列为量产爬坡的核心障碍。 Fraunhofer关于PIC封装与测试的研究也指出，PIC—Fiber、Laser—PIC的精确对准，以及热敏感器件的温度管理，是光子集成量产必须解决的问题。 这里有一个对精密加工厂非常重要的边界： > **光学最终耦合精度 ≠ 金属CNC零件必须做到同等级精度。** PIC与FAU的精细对准通常属于： - Photonic Packaging； - Active / Passive Alignment； - Flip-Chip； - 专用光学装配； - 胶粘、焊接或其他固定过程。 金属Carrier或Frame更重要的是提供稳定的**一级机械基准**，让微米级光学装配完成后不被结构变形、热循环或装配力破坏。 ### 3.2 Thermal Management：光引擎进入ASIC热场 传统前面板模块离Switch ASIC相对较远。 CPO把光引擎放到ASIC周边后： ```text 高功率Switch ASIC ↓ 共享封装 / 近距离结构 ↓ 温度敏感的PIC / EIC / Optical Engine ``` 热管理问题从“每个模块散热”变成： **ASIC + Optical Engine + Package + Heat Spreader / Cold Plate的共同热设计。** Broadcom公开资料明确把thermal design列为CPO量产成熟度的一部分；NVIDIA更进一步，已经公开采用液冷的Quantum-X CPO交换机，并说明交换核心与板上硅光子模块进入统一的液冷架构。 [NVIDIA：Silicon Photonics Networking](https://www.nvidia.com/en-us/networking/products/silicon-photonics/) ### 3.3 Fiber Routing：光纤进入机箱内部以后，机械空间重新分配 Corning强调CPO必须从“faceplate to silicon”作为一个系统设计。TE Connectivity在2026 OFC资料中也展示： - CPO/NPO socket； - FAU； - 外置激光接口； - Optical Backplane； - Liquid Cooling。 这说明Fiber Management已经不是一个简单塑胶理线夹的问题，而是同时影响： - 弯曲半径； - 光纤应力； - Connector插拔； - Serviceability； - 冷板和管路避让； - 机箱空间； - 装配顺序。 [TE Connectivity：OFC 2026 CPO / Thermal Management](https://www.te.com/ja/about-te/news-center/te-ofc-2026.html) ## 4. CPO真正会产生哪些精密结构件？ 不是所有零件都适合CNC。 下面这张表更接近制造业应该看的机会。 | 零件 | 主要功能 | CNC匹配度 | 制造判断 | | ------------------------------ | ------------------------------ | ---------: | ---------------------------------------- | | Optical Engine Carrier / Frame | 光引擎一级机械基准、安装与支撑 | **高** | 需要稳定基准、共面性、刚度和低变形 | | Heat Spreader / Thermal Lid | 把局部热量传给散热器或冷板 | **高** | 热接触面和Z-height是核心 | | Switch Cold Plate | 同时冷却ASIC及附近高热流组件 | **高** | 流道、平面度、密封、压降、清洁度 | | Liquid-Cooling Interface Block | 冷板与管路/歧管接口 | **高** | 位置、密封面、孔道和装配尺寸链 | | External Laser Source Housing | CW Laser模块结构与热路径 | **中高** | 热、连接器、屏蔽和维修接口 | | Fiber Management Metal Frame | 光纤导向、保护与机箱基准 | **中** | 无毛刺、空间、刚度和可维护性重要 | | FAU Fine-Alignment Structure | 最终光学对准 | **低到中** | 通常由光子封装和专用装配工艺主导 | | Chassis / Faceplate | 系统包络与装配 | **中低** | 大量部分更适合钣金/压铸，关键基准局部CNC | 这个判断非常重要。 如果CPO真正量产，精密加工企业不应该把目标定成： > “去做PIC的纳米级光学对准。” 而应该定成： > **“做一个足够稳定的机械和热基准，让封装厂完成的精细光学对准在装配、冷却和热循环中保持稳定。”** ## 5. Optical Engine Carrier的CTQ是什么？ Carrier看起来可能只是一块小型铝件或金属框，但它是机械尺寸链的重要起点。 典型CTQ包括： | CTQ | 为什么重要 | | --------------------- | ----------------------------------------- | | 安装基准平面度 | 影响Optical Engine姿态和局部受力 | | 多安装面共面性 | 避免多引擎之间出现Z-height离散 | | Pocket深度 / 台阶高度 | 决定光引擎与Package/Heat Spreader相对位置 | | 孔位位置度 | 影响装配定位与连接器路径 | | 自由状态翘曲 | 避免夹具测量合格、松夹后回弹 | | 表面处理后最终尺寸 | 阳极/镀层可能改变配合和高度 | | 刚度 | 冷板压紧或装配力不能让Carrier明显变形 | | 洁净度与毛刺 | 靠近光学区域，颗粒和毛刺风险更敏感 | ### 关键不是把所有公差都收紧 Carrier最容易出现的错误，是整张图纸全部写成非常小的公差。 更合理的方法是： ```text Optical Engine ↓ 功能接口 ↓ 装配尺寸链 ↓ 确定真正CTQ ↓ 其余尺寸使用经济公差 ``` 这样才能既保证良率，又避免CNC成本失控。 ## 6. 热扩散件和Cold Plate为什么会成为核心结构件？ 光引擎进入ASIC附近之后，会同时面对两个相反要求： 1. **必须尽快把ASIC的大量热量带走；** 2. **不能让光学器件处于过大的温度波动和温度梯度中。** 所以热管理目标不只是“最大化散热”。 更准确的是： > **高热流区域快速导热 + Optical Engine温度保持可预测 + 结构热变形受控。** ### Heat Spreader CTQ - 热接触面平面度； - 粗糙度； - 局部台阶高度； - 接触区共面性； - 材料厚度； - 铜/铝组合界面； - 表面处理与TIM兼容； - 装配载荷后的变形。 ### Switch Cold Plate CTQ - ASIC热接触区平面度； - Optical Engine对应热区的高度； - 流道宽度、深度和截面； - 密封槽； - 进出水口位置； - 气密与耐压； - 流量与压降； - 内部毛刺和颗粒； - 清洗残液； - 接液材料与腐蚀兼容。 NVIDIA公开的Q3450-LD CPO液冷交换机就是一个很好的证明：它使用两套并行液冷回路，并公开了流量、压力、压降、过滤和冷却液条件。 这些参数**只属于该产品，不能直接复制到其他客户图纸**。但它说明了一个事实： > CPO交换机的Cold Plate已经从“可能的未来零件”变成真实的量产系统零件。 [NVIDIA Q3450-LD Liquid-Cooling System](https://networking-docs.nvidia.com/xdrswitcheshw/Q3450-LD-Liquid-Cooling-System) ## 7. 光纤管理结构的CTQ与普通线束支架完全不同 光纤可以弯曲，但不代表可以像普通电线一样任意塞进机箱。 CPO内部Fiber Management至少要控制： - 客户定义的最小弯曲半径； - 光纤进入FAU或Connector前的方向； - 保留长度和Slack； - Clamp位置； - 应力释放； - 与Cold Plate、UQD、管路和PCB的避让； - 装配和维修路径； - 任何接触边缘的圆角和毛刺； - Connector端面污染防护。 Fraunhofer关于board-level optical interconnect的研究指出，随着CPO带宽增加，机箱内部光纤数量会增加，Routing与Slack Management会占用更多PCB上方空间。 因此Fiber Management结构件最关键的不一定是±0.01 mm尺寸，而可能是： > **路径是否稳定、是否不会夹伤光纤、是否可维修、是否能与冷却系统共存。** ## 8. CPO结构件的“精度”应该分成三级理解 这是本文最重要的制造判断之一。 ### Level 1：Photonic Alignment 由光学封装负责： - PIC ↔ FAU； - Laser ↔ PIC； - Waveguide Coupling； - Active Alignment。 这是光子封装的核心能力，不应该用通用CNC能力去替代。 ### Level 2：Precision Mechanical Datum 这是精密加工真正应该承担的： - Carrier Datum； - Cold Plate Datum； - Heat Spreader Z-height； - Chassis / Mid-Plate定位； - Fiber Connector支撑； - 外置激光器接口。 目标是让Level 1完成的精细光学关系保持稳定。 ### Level 3：System Envelope 更多由： - 钣金； - 压铸； - 挤压； - 注塑； - 结构装配 承担。 精密CNC只处理其中真正影响功能的接口。 这样分层以后，CPO的加工机会就非常清楚了。 ## 9. CPO量产最典型的失效—原因—对策 | 失效表现 | 可能原因 | 制造侧对策 | | ---------------------- | ------------------------------- | ------------------------------------- | | Optical Engine姿态漂移 | Carrier翘曲、孔位或Z-height累积 | 自由状态检测、功能基准、CMM尺寸链 | | 热阻偏高 / Hot Spot | Heat Spreader或Cold Plate不平 | 热接触区平面度、粗糙度和装配状态验证 | | 温度变化后链路不稳定 | 异种材料热膨胀、局部温度梯度 | 材料/结构评审、热循环后尺寸与功能复验 | | 光纤微弯损耗 | Clamp过紧、弯曲半径不足 | Fiber path检具、圆角、装配标准 | | Fiber表面损伤 | 支架毛刺、尖角、颗粒 | 去毛刺、清洁度、光纤接触区域专项检查 | | Cold Plate压降异常 | 流道偏差、毛刺、内部污染 | 关键流道CTQ、清洗、Flow/ΔP验证 | | 液冷泄漏 | 密封槽、接头、焊接/钎焊异常 | 密封尺寸、气密、耐压和追溯 | | 表面处理后装不上 | 膜厚未计入尺寸链 | Masking、加工补偿、处理后终检 | | Grounding异常 | 阳极覆盖导电区 | 导电区域图纸化、遮蔽边界验证 | ## 10. CPO会怎样改变精密加工的量产逻辑？ 传统光模块容易形成： ```text 一个模块 → 一个小壳体 → 一个散热器 → 前面板插拔 ``` CPO更可能形成： ```text 一个Switch Package → 多个Optical Engine → 共同Carrier / Mid-Plate → 共同Heat Spreader / Cold Plate → 多组FAU / Fiber Harness → External Laser → 系统级液冷与维护 ``` 这会导致两种不同的订单变化。 ### 数量不一定像传统小壳体那样简单放大 因为多个光通道会被高度集成。 ### 但单个结构件的功能价值上升 同一个Carrier、Cold Plate或Mid-Plate可能同时影响： - 多个Optical Engine； - ASIC热管理； - 多路Fiber； - 整台Switch的可靠性。 所以未来更值得争取的不是“很多简单小壳体”，而是： > **功能集成度更高、版本稳定、能够重复量产的热—结构件。** ## 11. 仲德适合怎样切入CPO制造？ 仲德不应该把自己定位成PIC、EIC或FAU的光子封装厂。 更现实、更有优势的定位是： > **CPO系统里的精密金属结构与热管理制造供应商。** ### 11.1 Optical Engine Carrier / Precision Frame 适合能力： - 铝合金精密CNC； - 多基准加工； - 薄壁与低变形加工； - 位置度和共面性控制； - 表面处理后的最终尺寸验证； - CMM尺寸链检测。 ### 11.2 Heat Spreader / Thermal Base 适合能力： - 热接触面精加工； - 平面度与粗糙度； - 局部台阶高度； - 铜/铝结构件； - 表面处理和遮蔽； - 自由状态与装配状态定义。 ### 11.3 Switch Cold Plate / Liquid-Cooling Interface 可以围绕客户图纸评估： - CNC流道； - Cover / Base结构； - 密封槽； - 接口块； - 去毛刺和清洗； - 气密、耐压、流量/压降CTQ； - 液冷总成结构件。 具体接合工艺和测试标准应按客户结构、材料和验证规范确定。 ### 11.4 Fiber Management Metal Structure 适合承担： - 金属导向框； - Connector / FAU支撑； - Chassis内部高刚度支架； - 冷板/管路避让结构； - 无毛刺边缘和圆角； - 装配基准与检具。 不建议把光纤最终主动对准本身包装成普通CNC能力。 ## 12. 仲德的制造控制链应该怎样设计？ 对于CPO类零件，建议从传统“图纸加工”升级为： ```text 客户结构与热设计 ↓ 识别Optical / Thermal / Fiber功能边界 ↓ CTQ与Datum Review ↓ DFM与加工路线 ↓ Prototype ↓ 自由状态尺寸 + 装配状态验证 ↓ 表面处理 ↓ 最终尺寸 / 平面度 / 清洁度 ↓ Cold Plate功能测试（如适用） ↓ DVT / PVT ↓ SPC + Traceability ``` ### 建议的CTQ分层 | CTQ层级 | 仲德主要控制内容 | | ---------- | ---------------------------------------------- | | Mechanical | 平面度、位置度、共面性、Z-height、自由状态翘曲 | | Thermal | 热接触面、TIM界面、冷板流道、流量/压降 | | Liquid | 密封槽、气密、耐压、清洁度、接液表面 | | Fiber-Safe | 路径、圆角、毛刺、Clamp界面、Connector支撑 | | Surface | 膜厚、遮蔽、导电区、处理后最终尺寸 | | Production | Fixture、刀具寿命、SPC、批次追溯、变更管理 | ## 13. RFQ阶段最应该确认什么？ | 输入类别 | 建议客户提供 | | ---------------- | --------------------------------------------------- | | Architecture | CPO / NPO类型、Optical Engine数量与位置 | | Datum | Package、Carrier、Cold Plate、Chassis的功能基准 | | Optical Boundary | FAU / Fiber / Connector位置和客户定义的路径要求 | | Thermal | ASIC与OE功耗、热点、TIM、允许温度/热阻边界 | | Cold Plate | Coolant、Flow、ΔP、Pressure、Leak、Cleanliness | | Material | Aluminum、Copper、Stainless、Coating / Plating | | Surface | Thermal Contact、Grounding、Masking、Wetted Surface | | State | 自由状态还是装配状态验收 | | Reliability | Thermal Cycle、Vibration、Fiber Service Cycle | | Volume | Prototype、EVT/DVT/PVT、Annual Volume、SPC要求 | 如果这些条件没有定义，就不应该一开始把所有尺寸做成超高精度。 真正有效的DFM应该是： > **先找出决定光、热、液冷和装配功能的少数CTQ，再把加工资源集中到这些特征上。** --- ## 常见问题 ### CPO为什么要把光引擎从交换机前面板移到ASIC附近？ 主要目的是缩短高速SerDes的电气路径。传统可插拔模块需要让高速电信号从Switch ASIC经过PCB、连接器和前面板再进入光模块，速率提高后插损、均衡和功耗压力持续增加。CPO把光引擎放到ASIC同一封装或极近位置，让电信号尽早转换成光，从而提高带宽密度并降低互连功耗。 ### CPO出现后传统光模块壳体的CNC需求会消失吗？ 不会立即消失。可插拔光模块、LPO、NPO和CPO会长期并存，不同网络层和维护策略会采用不同方案。但在真正的CPO交换机中，传统前面板模块壳体的重要性下降，机械价值更多转向光引擎载体、热扩散件、冷板、光纤管理结构、外置激光器结构和系统级安装接口。 ### CPO的光学对准是否要求金属CNC零件做到纳米级精度？ 通常不能这样理解。PIC与FAU之间的最终光学耦合往往依赖半导体封装、主动或被动光学对准、专用装配设备和胶粘/焊接工艺。通用金属CNC零件更重要的任务是提供稳定的一级机械基准、平面度、位置关系、刚度和热稳定性，避免后续装配和温度变化把精细光学对准破坏掉。 ### CPO为什么会让Switch Cold Plate和液冷接口更重要？ 光引擎靠近高功率Switch ASIC后，ASIC、光学器件和周边电子器件进入更紧密的热耦合区域。部分CPO系统可以采用高性能风冷，但NVIDIA已经公开液冷CPO交换机，并在同一液冷体系中冷却交换芯片和板上硅光子模块。因此冷板平面度、流道、压降、密封、清洁度和材料兼容性会成为系统级CTQ。 ### CPO精密结构件量产最容易出现哪些失效？ 典型失效包括载体翘曲导致光引擎姿态和热接触变化、冷板或热扩散面不平导致TIM厚度不均、表面处理膜厚改变Z向尺寸链、光纤导向边缘毛刺造成微弯和损伤、夹持结构引入光纤应力、冷板内部颗粒或残液影响流量，以及装配后的热循环使不同材料产生相对位移。 ### 向仲德询价CPO相关结构件时应提供哪些资料？ 建议提供2D图纸、3D模型、零件在Switch ASIC—Optical Engine—Fiber路径中的功能位置、机械基准、装配Z-height、热源和热流路径、TIM条件、冷却方式、冷板流量与允许压降、气密耐压、清洁度、光纤路径和最小弯曲半径、表面处理、导电或遮蔽区域、自由状态/装配状态验收条件、样件数量、预计年用量和可靠性验证要求。